"Arma secreta" da Xiaomi contra Apple e Samsung aparece na IFA

A Xiaomi agitou o mercado de smartphones na IFA 2026, em Berlim, ao apresentar um vislumbre do seu aguardado celular dobrável, o Xiaomi 18 Fold. Posicionado como um forte concorrente para os modelos premium da Samsung e da vindoura Apple, o aparelho exibe um design no formato “passaporte”, mais curto e largo, e um diferencial estratégico: o processador próprio XRING O3. Embora mantido sob proteção de vidro na feira, impedindo testes práticos, a prévia já revela as ambições da fabricante chinesa em disputar a liderança do segmento de dobráveis, com lançamento oficial agendado para 7 de setembro na China.

Design Otimizado e Telas Amplas

O Xiaomi 18 Fold adota uma abordagem de design que prioriza a usabilidade, assemelhando-se ao formato do Galaxy Z Fold 8. Sua estrutura mais larga quando fechado visa oferecer uma experiência mais natural para o uso da tela externa, que mede 5,38 polegadas. Ao ser aberto, o aparelho revela um painel interno generoso de 7,58 polegadas, com bordas finas e um vinco aparentemente discreto. A ergonomia também foi considerada, com cantos mais arredondados, e o dispositivo inclui um recorte para a câmera frontal na tela interna, além de uma segunda câmera frontal na tela externa.

O Poder do Chip Próprio XRING O3

O grande trunfo do Xiaomi 18 Fold reside em seu coração tecnológico: o XRING O3. Este processador, desenvolvido internamente pela Xiaomi, é descrito como um System-on-a-Chip (SoC) de inteligência artificial de ponta. A decisão de integrar CPU, GPU, NPU e recursos de IA em uma única plataforma própria sinaliza uma estratégia para reduzir a dependência de fornecedores externos como Qualcomm e MediaTek, buscando otimização e diferenciação. Embora detalhes comparativos com chips concorrentes ainda não tenham sido divulgados, a expectativa é de um desempenho robusto e otimizado para as funcionalidades do dobrável.

Sistema de Câmeras e Lançamento

No quesito fotografia, o Xiaomi 18 Fold promete inovações com um módulo traseiro de grandes dimensões abrigando três câmeras, possivelmente uma combinação de lentes principal, telefoto e ultrawide. A parceria com a Leica, visível no módulo traseiro, reforça o foco da Xiaomi em entregar uma experiência fotográfica de alta qualidade. A fabricante confirmou que as especificações completas do aparelho serão reveladas durante seu lançamento oficial, marcado para o dia 7 de setembro na China, evento que consolidará a entrada do 18 Fold como um player de peso no segmento de smartphones dobráveis premium.

Com informações de Canaltech.